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性能可期!苹果新款imac或搭载m3芯片:最早下半年见

    知名苹果爆料人mark gurman表示,苹果新款imac已经进入工程验证测试。gurman称,苹果新款imac将采用与当前型号相同的24英寸显示屏尺寸和颜色选项,内部设计将变更,采用全新的支架制造工艺。处理器有望搭载即将推出的m3芯片,台积电3nm制程工艺,以提高性能和能效。

    据悉,苹果m3使用的台积电3nm工艺是当前最 先进的芯片制程工艺。与5nm(n5)工艺相比,相同速度下台积电3nm的逻辑密度增益增加60%,功耗降低30-35%,并支持创新的台积电finflex架构。虽然新款imac的研发已进入后期阶段,但预计至少在三个月内不会大规模投产,最早要到今年下半年才能出货。

    苹果上次更新imac是在2021年4月,该机配备m1芯片和超薄外壳,有七种颜色可供选择,包括绿色、黄色、橙色、粉色、紫色、蓝色和银色,是目前苹果产品线唯 一的imac。

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