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英伟达发布全球最强ai芯片h200:性能较h100提升近一倍

    在2023年全球超算大会(sc2023)上,芯片巨头英伟达发布了h100芯片的继任者,也是目前世界最强的ai芯片——h200。相比于其前任产品h100,h200的性能直接提升了60%到90%。

    不仅如此,h200与h100一样都是基于英伟达hopper架构打造,这也意味着两款芯片可以互相兼容,对于使用h100企业而言,可以无缝更换成新的h200。同时h200还是英伟达首款使用hbm3e内存的芯片,速度更快容量更大,更适合用于大语言模型的训练或者推理。

    除了hbm3e内存外,h200的内存容量为141gb,带宽从h100的3.35tb/s增加到了4.8tb/s。h200的性能提升最主要体现在大模型推理表现上,h200 在700亿参数的llama2大模型上的推理速度比h100快了一倍,而且在推理能耗上h200相比h100直接降低了一半。

    对于显存密集型hpc应用,h200更高的显存带宽能够确保高效地访问操作数据,与cpu相比,获得结果的时间最多可提升110倍。英伟达表示h200预计将于2024年第二季度出货,售价还暂未公布,不过在算力荒下,大科技公司们估计还是会疯狂囤货。

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