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　　8月3日，amd锐龙5000g系列处理器正式面向零售市场开卖。该系列提供r5-5600g和，二者都采用7nm工艺、zen3架构，am4封装接口，热设计功耗65w，支持双通道ddr4-3200内存，与移动端一样仅支持pcie 3.0。

8月3日消息，在近期英特尔高管层晒出一张照片并且在随后删除，从晒出的作品以及其他的内容我们可以得知。该照片是在英特尔位于以色列的研发中心所拍摄的。在图片上显示了一张80g phy技术的海报。

　8月2日消息，随着amd对于am4 插槽的支持逐渐到期，新一代的amd处理器产品将会使用全新的接口已经不争的事实。而在近期关于amd新一代处理器产品的插槽接口被曝光，在曝光中显示，amd将放弃已经使用了几代产品的pga插槽，改用lga插槽。

8月2日消息，在近段时间随着英特尔新一代产品发布时间的临近，更多关于英特尔新一代的产品内容消息被进一步曝光。

　　今天，userbenchmark数据库里出现了一颗12代酷睿的es工程样品，其采用8大 8小核心设计，其中大核心支持超线程，也就是总共16核24线程，另外基础频率1.8ghz，加速频率3.05ghz。从庞大的核心规格和保守的频率不难推测，它应该是i9-12900k的早期测试版本。

　　英特尔今日凌晨进行了“工艺与封装路线”在线直播，宣布了全新的工艺制程命名规则：原定用于12代酷睿的10nm增强型superfin工艺改为intel 7，原定的7nm改为intel 4，未来还有intel 3、intel 20a等。

7月26日消息，英特尔在最近一次财报电话会议上证实，作为idm2.0计划的一部分，它现在生产的10纳米晶圆比14纳米晶圆多。

7月19日消息，随着英特尔新一代产品推出时间的临近，越来越多关于英特尔旗下第12代处理器的产品被曝光。

7月12日消息，在今日英特尔官方宣布将在太平洋时间7月26日14点(北京时间27日5点)，举办名为“intel accelerated”的主题活动，同时将会进行网络直播活动。本次活动将由ceo基辛格、高级副总裁兼技术研发总经理ann kelleher主持。

6月28日消息，英特尔的12代cpu将在下半年推出，而随着发布时间的逐步临近，越来越多的爆料消息被曝光。

​　　在今天的台北电脑展线上活动中，amd终于公布了锐龙r7-5700g和r5-5600g两款apu的售价，8月5日开卖。

5月17日消息，在近期amd旗下zen4架构的内容被进一步曝光，根据曝光的ppt显示，zen4架构将会推出epyc 7004系列的服务器cpu，将推出高达64核的cpu产品，预计将在2023年上市。

　　根据此前曝光的路线图，英特尔将在今年内推出代号为alder lake的第十二代酷睿处理器，预计第三季度发布，第四季度上市。如今已近年中，相关的爆料信息也越来越多。

　　据videocardz网站报道，外媒 @execufix发推特确认，amd代号为rembrandt的下一代移动标压处理器，将集成rdna2架构核显（代号navi2），旗舰型号r9-6900h会配备多达12 个图形单元（相当于768个流处理器）。

4月20日，根据外媒报道，英国政府在近期阻止了英伟达对于arm的收购，原因是为了公共利益和国家安全对此次交易进行调查。根据英国政府消息，此次针对于英伟达收购arm的调查将由cma进行调查，并且在2021.6.30前给出调查报告。

　　该路线图还确认，8 大核 8 小核配置的处理器最快将于 2021 年第 35 周投产，6 大核 0 小核版在第 41 周开始投产。该平台将支持 w680 芯片组，处理器的 tdp 范围从 125w, 65w 到 35w 不等。

4月15日消息，国内厂家龙芯在近期发布了其完全自主指令集架构 loongson architecture，简称龙芯架构或 loongarch。

　　今天amd推出了集成radeon显卡的amd锐龙5000g系列台式处理器，代号cezanne，采用“zen 3”架构、7nm工艺，最高拥有8核心16线程，还配备24条pcie3.0通道并支持ddr4-3200。。

4 月 13 日消息，在今日凌晨，英伟达举办了nvidia gtc 2021，这是 gtc 大会继去年后第二次在线上举行。

　　英特尔十一代酷睿阵容中，目前已经发布的有tiger lake-u和tiger lake-h35，另外还有本月即将开售的桌面版，但属于高性能笔记本的tiger lake-h45却迟迟没有发布。